華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目

每經記者  張奇

        停牌4日后，華天科技（002185，前收盤價12.50元）非公開發行方案終于出爐。

        華天科技今日  （12月23日）公告，公司擬定向發行7500萬股，募集資金不超過8.34億元，投入“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化項目”、“集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目”等三個項目，達產后能給公司帶來凈利潤2.23億元。

擴張集成封裝業務

        華天科技公告稱，擬向包括證券投資基金、證券公司、保險機構等不超過十家的特定投資者，非公開增發7500萬股，發行價格不低于11.12元/股。

        華天科技此次募集資金總額不超過8.34億元，扣除發行費用后凈額將投入  “銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化項目”、“集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目”和“集成電路封裝測試生產線工藝升級技術改造項目”。

        其中，銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化項目擬投入募集資金2.02億元，達產后年新增銅線鍵合集成電路封裝產品5億塊；集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目擬投入募集資金2.98億元，達產后年新增CP測試36萬片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測試產品5億塊的生產能力；集成電路封裝測試生產線工藝升級技術改造項目擬投入募集資金2.99億元，達產后年新增ELQFP、QFP、LQFP、TQFP、SSOP、SOP、MSOP、ESOP、SOT等系列集成電路封裝產品9億塊的生產能力。

行業前景被看好

        “十一五”期間，集成電路產業發展迅速。根據CCID預計，2009年到2011年我國集成電路市場的復合增速將在10%左右，2011年市場規模將達到7485.8億元。

        據賽迪顧問統計，2008年封裝行業銷售收入規模已超過600億元，達到610.7億元。近幾年，我國集成電路封裝產業雖然發展迅速，但與我國對集成電路的巨大需求相差甚遠，封裝能力嚴重不足，遠不能滿足市場需求。

        華天科技表示，將通過實施募集資金項目，增強公司在集成電路封裝領域的競爭實力和盈利能力。據公司預計，上述三個項目達產后，將分別增加2.45億元、4.01億元和4.57億元，預計凈利潤分別為3250萬元、5193萬元和5463萬元，且集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目和銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化項目預計內部收益率分別達到25.10%、25.68%，收益率都較高。



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