通富微電擬募12.8億加碼高端封裝

每經編輯 陳小雨

每經記者 宋戈

今日，通富微電（002156，SZ）發布了非公開發行預案，公司擬以6.79元/股的價格，向不超過10名的特定投資者，發行不超過1.5億股股份。預計此次募集資金總額不超過12.8億元（含發行費用），擬用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試項目、以及補充流動資金。

公告顯示，其中，移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目擬預計使用募集資金7.9億元。該項目建成后將形成年封裝FlipChip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成電路封裝測試產品9.5億塊的生產能力。該項目建設期2年，該項目實施達標達產后，預計正常生產年銷售收入9億元，稅后利潤9855萬元。

智能電源芯片封裝測試項目預計使用募集資金3.4億元。該項目建成后將形成年封裝PDFN系列集成電路封裝測試產品12億塊的生產能力。項目建設期2年，該項目實施達標達產后，預計正常生產年銷售收入2.16億元，稅后利潤2193.90萬元。

對于此次加碼高端封裝，通富微電表示，公司專業從事集成電路封裝、測試業務。此次非公開發行所募集的資金將全部投入公司主業，有利于公司進一步增強主營業務優勢，不會對公司的主營業務范圍和業務結構產生不利影響。