低價標簽難以擺脫 聯發(fā)科即將發(fā)布Helio P23處理器

每經記者 張斯 實習記者 宗旭

一直以來，聯發(fā)科在消費者的心目中是“中低端”的代表，使用聯發(fā)科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印。《每日經濟新聞》記者日前從聯發(fā)科處證實，其將于8月29號發(fā)布Helio P23/P30處理器。Helio系列是聯發(fā)科希望打造的中高端芯片，但后來被多家國內手機廠商用于千元機身上，其低價標簽難以擺脫。

在即將推出新品之際，市場上卻出現聯發(fā)科為了對抗高通對即將發(fā)布的P23處理器進行降價的傳聞。聯發(fā)科方面在接受記者采訪時對降價傳聞予以了否認。

手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示，目前高通芯片基本壟斷了高端機型，在這樣的競爭高壓下，由于手機芯片價格本身是不公開的，針對不同的客戶價格也不盡相同，降價不降價誰也不知道。

王艷輝進一步指出，這樣的傳聞出來也從另一個角度說明聯發(fā)科的狀況并不好。雖然聯發(fā)科國內中低端手機市場處于強勢地位，OPPO、vivo、小米、魅族等不少國產手機廠商都在使用聯發(fā)科的手機芯片，但是由于芯片的大部分利潤都集中在高端市場當中，聯發(fā)科在低端市場的成績無法幫助其在利潤上再做突破，聯發(fā)科未來的發(fā)展有不少隱憂。

Strategy Analytics數據顯示，2016年高通依舊保持了一家獨大的局面，其占有超過50%的收益份額，聯發(fā)科和三星LSI分別以24%、10%的收益份額位居第二和第三名。而且由于高通驍龍800系列強有力的競爭，聯發(fā)科在高端手機芯片市場上的表現一直疲軟。不僅如此，如今的聯發(fā)科還面臨著訂單被高通搶走的危險。今年五月份，高通與聯芯科技聯手進軍中低端芯片市場。

王艷輝表示，聯發(fā)科把希望寄托在即將發(fā)布的幾款新產品上，他們認為新產品性價比和競爭力會增強，并希望借此爭回一些市場份額。

物聯網被認為是繼智能手機之后的另一個龐大的市場，成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。近日聯發(fā)科就通過決議，將藍牙通訊相關的物聯網產品事業(yè)，分割讓與100%持股子公司絡達。

不過王艷輝認為物聯網芯片暫時對于聯發(fā)科業(yè)績的扭轉幫助并不大。“我覺得物聯網還沒那么快，雖然聯發(fā)科藍牙音箱、電視芯片這些銷量不錯，但還不能拯救聯發(fā)科。因為和物聯網芯片相比目前手機芯片的市場要大得多，賣的好與不好還不足以影響到聯發(fā)科整體的業(yè)績，扭轉業(yè)績的話還是需要手機芯片業(yè)務取得更好的成績。”