邦彥技術接受科創板上市輔導 深投控、勁牌入股

每經記者 任芷霓    每經編輯 張海妮    

今日（3月20日），據媒體報道，國信證券披露邦彥技術股份有限公司（以下簡稱邦彥技術）擬首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板上市，現已接受上市輔導。

《每日經濟新聞》記者了解到，邦彥技術創立于2000年4月，總部位于深圳市高新技術產業園，是國家級高新技術企業及深圳國防科技工業協會會長單位。公司主要為各級各類指揮所、通信樞紐和節點及其信息安全提供信息化整體解決方案，擁有以融合通信、船舶通信、信息安全為基礎的三大產品線，以及系列定型產品和技術成果。官網顯示，邦彥技術目前全資控股兩家子公司：北京特立信電子技術股份有限公司和深圳市邦彥通信技術有限公司。

天眼查顯示，目前邦彥技術的大股東為祝國勝，其也是邦彥技術的創始人及董事長。此外，股東名單中還有深圳市創新投資集團有限公司（以下簡稱深創投）及勁牌有限公司，前者為深圳市政府出資并引導社會資本出資設立的、專業從事創業投資的有限責任公司，后者為生產“勁酒”的食品企業。

公開資料顯示，邦彥技術至少進行了三輪融資：A輪是在2009年，當時獲得數千萬元融資，投資方未披露；B輪融資為深創投于2014年投資的數千萬元；2016年勁牌投資進場，該輪融資未披露數額。

今日，《每日經濟新聞》記者致電邦彥技術，工作人員稱，邦彥技術確實正在準備科創板上市，但由于公司是軍工企業，一般不接受媒體采訪。