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          臺積電提價最高20% 各大廠商頻發漲價函 芯片市場格局如何變化?

          每日經濟新聞 2021-08-27 18:13:03

          ◎年初至今,各大半導體公司累計發出的漲價函已有至少90封。

          ◎預計未來幾個季度,晶圓供應短缺態勢仍將持續下去。

          ◎芯片競爭格局的變化離不開各廠商的生產速度和研發速度的比拼。

          每經記者 張凌霄    每經編輯 高涵    

          圖片來源:攝圖網

          據臺灣《經濟日報》825日報道,晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶,將擴大晶圓代工費用調漲范圍,漲幅最高達20%。對此,27日臺積電向媒體回應稱:“不評論價格問題。”

          臺灣另一晶圓代工巨頭聯電在27日也已通知客戶,自11月起再度調漲代工價格,平均漲幅約逾一成。截至目前,三星電子、臺積電、聯電、力積電等廠商都已傳出上調晶圓代工價格的消息。廠商紛紛調價的背后,是疫情加劇與產能短缺。

          國際半導體產業協會此前分析,由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當緊張,晶圓供應短缺還將持續幾個季度。

          分析師:臺積電漲價挽救50%毛利率

          因全球新冠肺炎疫情的持續,晶圓代工產能供不應求,今年以來,各大晶圓代工廠不斷傳出調價的消息,聯電、ST、安森美、安世半導體等廠商均紛紛宣布調價。ST5月宣布所有產品線將于61日開始漲價。安森美也宣布部分產品價格上調,生效日期定于今年710日。安世半導體宣布于67日提高公司產品價格。年初至今,各大半導體公司累計發出的漲價函已有至少90封。

          據臺灣《經濟日報》825日報道,多家IC設計廠證實在當天已收到晶圓代工龍頭臺積電的代工價格調漲通知,從即日起7納米及5納米先進制程漲價7%-9%,其余的成熟制程漲價幅度約為20%。這是臺積電近幾年來首次調漲晶元代工價格。此前臺積電旗下晶圓代工廠世界先進曾有過漲價,而臺積電則僅針對部分制程及急單上調過價格。臺積電目前對漲價消息不予置評。

          自今年年初以來一直有臺積電漲價的傳聞。對于此次調價,半導體產業分析師陸行之分析道:“臺積電終于要順應潮流漲價來彌補去年、今年資本支出的錯配,挽救50%毛利率。”

          陸行之提到,臺積電8英寸代工的全球份額達45%~50%,在12英寸成熟制程(90-10nm)代工全球份額將近70%,但去年172億美元及今年300億美元的資本支出,幾乎都是在投資12英寸先進制程,加上一些先進封裝及光罩設備投資。

          投行Needham分析師Charles Shi在一份研究報告中寫道:“如果臺積電價格上漲10%,臺積電的營收增長率可能會提高約5%,還將使其2022年的毛利率提高1個百分點。我們預計,今年臺積電營收將增長18%564億,2022年將增長17%658億美元。”

          芯片市場格局生變?

          近期半導體市場持續受到沖擊,芯片“荒”也仍沒有緩解的勢頭。美國薩斯奎漢納金融集團追蹤數據顯示,今年7月份,半導體芯片的交貨時間,也就是從下單到出貨的時間,又增長了8天,到20.2周,這是該公司自2017年開始追蹤這一數據以來的最長等待時間。

          國際半導體產業協會曾分析,由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當緊張,預計未來幾個季度,晶圓供應短缺態勢仍將持續下去。

          在芯片產能短缺、產品價格上漲背景下,全球主要芯片格局是否會產生變化?

          有分析認為,全球尖端芯片市場預計將面臨激烈競爭,芯片競爭格局的變化離不開各廠商的生產速度和研發速度的比拼。

          臺積電漲價消息傳出后, 摩根士丹利認為,臺積電明年整體制程的合理漲幅會落在5%-10%,對客戶而言,未來兩年只能接受,但不排除長線英特爾和三星制程完備下,陸續有訂單轉到其他代工廠。

          臺積電在7納米、5納米等芯片工藝和產能上均全球領先,臺灣《工商時報》稱,臺積電明年下半年3納米制程將進入量產,2納米制程會在2024年后量產。三星也預計在2022年量產3納米制程的芯片。

          目前,英特爾、三星電子等多個半導體制造商都在加快高端芯片研發和生產,完備自身產業鏈,以求趕超巨頭臺積電。三星是全球第二家可以量產5納米芯片的廠商,而英特爾在10納米等芯片的工藝上也不遜色。

          824日,三星電子表示,未來三年將投資超過2000億美元,到2023年幫助三星加強芯片領域等關鍵行業的全球地位。該公司已計劃要趕在臺積電前,將新一代3納米 GAA制程技術商業化。

          英特爾則計劃在2025年重新奪回芯片制造領先優勢,并計劃在未來四年的時間里,推出5個制成工藝發展階段,其中包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。此外,《華爾街日報》曾報道,英特爾計劃投資200億美元在歐洲多地建設芯片廠,并希望可以打造芯片生態系統。

          封面圖片來源:攝圖網

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