中科創星盧小保：半導體“自主可控”投資窗口逐漸收窄，資本向更底層技術、產品創新、顛覆式創新遷移

每經記者 唐如鈺    每經編輯 吳永久    

2018年“卡脖子”問題后，“全民造芯”的決心讓半導體這一曾經久坐硬科技投資“冷板凳”的賽道成為絕對“C位”，獲得了創投圈前所未有的關注。2020年，中國半導體一級市場迎來投融資的歷史性巔峰，據《2020年中國半導體行業投資解讀》統計，該賽道投資規模超1400億元，相比2019年增長近4倍，今年資本的熱情還在繼續。

在經歷三年多的狂奔后，資本為行業帶來了哪些關鍵影響？“芯片熱”下，賽道投資邏輯是否已變？摩爾定律日漸式微，集成電路工藝又將如何變革？

針對上述問題，日前中科創星董事總經理盧小保接受了《每日經濟新聞》（以下簡稱NBD）的專訪。這位學院派投資人有著超15年的集成電路產業從業經驗，轉做一級市場投資后同樣深耕芯片半導體投資領域，曾投出了唐晶量子、中科銀河芯、矽典微、芯樸科技、瑤芯微、魯汶儀器、迅芯微、廣東致能等十多家半導體企業。

（受訪者供圖）

他向記者表示，芯片是整個信息技術行業的基礎，雖然半導體賽道僅有數千億美金的規模，但半導體自身的發展卻牽動著諸多新興行業和十萬億級美金的市場，因此推動半導體向前的不僅是經濟效益，也是信息產業創新發展的基礎需求。

在盧小保看來，過去幾年資本與創業者的疊加效應已大幅推動行業進步，部分半導體迫切領域、關鍵短板的問題正被攻破；同時，隨著行業的長期發展，本土市場的知識產權保護、下游終端客戶創新意識、資本態度的轉變，風險投資的邏輯也悄悄轉變，早期資本在半導體領域的投資策略開始從實現“自主可控”向更底層技術、產品創新、顛覆式創新遷移。

“自主可控”的投資窗口正關閉

NBD：過去幾年大量的社會資本涌入賽道后，您觀察到行業發生了哪些重要的變化？

盧小保：影響肯定是正、反兩面的。

有利的一面，大量社會資源和更多聰明才智的涌入無疑加速了半導體行業的發展，尤其在一部分迫切領域、關鍵短板的問題正在被加速攻克；再者，行業人才儲備加速積累、更多創新需求涌現、投資和退出的鏈條都被打通，資本和市場對顛覆性技術的態度更加友好，也有利于形成真正技術創新的良性循環，推動產業往技術創新驅動方向發展。

不利的一面，就是競爭門檻的大幅增加，比如創業成本一再被拉高，尤其對初創企業而言，賽道的火熱導致了人才薪資水漲船高；還有，更多產業巨頭涌入半導體一些細分賽道，對相關賽道部分創業項目也是有很大沖擊；最后，產業鏈正在洗牌，這兩年的產能緊缺，很多初創企業拿不到產能，尤其是對部分技術含量不高的初創公司來講，可能面臨生死存亡的挑戰。

有一點要厘清的是，很多人可能以為我們國家半導體行業整體薄弱，這個認知是不完全對。事實上，我們在芯片純設計環節，我們的設計能力與國際一流水平已不相上下，尤其在消費電子、通訊芯片領域，中國已有具備全球競爭力的企業，比如海思、展銳、睿芯微等等；我們在設計環節短板的是高端模擬芯片，高可靠的工業、汽車電子用的芯片，比如高速ADC、高可靠高精度ADC、高精度運放&時鐘，大功率器件、低功耗的芯片等，這些芯片有一些我們是可以做的，但是產品種類、型號太多，需要很長的時間才能逐步補充上來。當然，我們還有一些非常重要的賽道、技術需要盡快突破，比如CPU、GPU、存儲器等等，這些不僅僅是技術問題，更多是產業生態的建設，這不僅僅是半導體產業的問題，是需要整個上下游共同協同努力的，需要整個行業和巨頭們重點發力的。

我們半導體領域真正短板的，是半導體的上游，先進制造工藝，尤其是最上游的半導體裝備、半導體材料，以及EDA設計工具，這些是需要非常長的時間才能逐步去突破的。

NBD：行業環境變化同樣影響資本的喜好，近兩年中科創星的投資邏輯是否有相應調整？

盧小保：投資策略肯定會隨著環境的變化而改變。 中科創星是深耕硬科技的投資機構，我們投資半導體賽道的邏輯其實是硬科技的投資邏輯，Key and Core Technology，對應到半導體領域投資：一是國產替代，二是（顛覆性）技術創新。

這兩年 “自主可控”迅速熱起來，釋放出大量的需求機會，但對于投資來講，目前單純芯片層面上的“自主可控”的投資窗口期也正在迅速收窄，余下的機會主要在高端模擬、高可行性器件這些國內還很薄弱的領域。

前兩年，大家都在突破“自主可控”。我們認為這一階段其實是“無風險投資”。因為，相關的技術路線確定能跑通、產品需求和市場客戶是現成的，所以從這個角度而言投“自主可控”風險不大，只要能把產品做出來，肯定是有需求在的，所以不存在生存的問題，只是能不能壯大；不過，這樣的項目會越來越少，因為人才和資源加持下，同樣的產品可能大家都能做，不再是人無我有。“自主可控”的窗口關閉，行業會慢慢過度到產品創新階段，企業要做出更有差異化的產品、能滿足客戶更高更深層次的需求，這個階段競爭的不再是技術本身，而是在一定技術基礎上的對產品的理解、對客戶需求的理解，比拼的是誰能更早定義出來并且做出來客戶更喜歡、更愿意買單的產品。

另一方面，我們會更多將目光聚焦在真正有可能顛覆整個行業的創新技術項目上面。這也是資本、市場和政策環境對技術創新更友好的結果。一方面，半導體行業已實現了較好的人才儲備，一定程度上我們具備了真正的底層技術、顛覆性技術創新的能力；國內半導體下游終端客戶，“華米OV”等已經是世界級的企業，有迫切的創新的需求，可以接受并渴望有真正的顛覆性技術出現，來提升他們產品的競爭力和附加值；風險投資，對長期的、高風險的技術的態度也在變化，有意愿承擔更高的風險來追求更高的回報，而不是像前些年不敢投資國內的技術創新，因為可能活不下去；最后，是產業重要性的凸顯，核心技術競爭力的缺失，也讓國家對知識產權保護的重視進一步提升，單純靠抄襲，自己不做創新的企業越來越難走下去。

環境的變化，也讓真正的技術創新進入到更值得布局的階段，當然，這也是風險投資的真諦。

NBD：具體到產業細分領域以及項目，中科創星的策略與偏好是什么？

盧小保：半導體產業鏈非常長，細分環節眾多，并且分工明確的行業。但并不是每個分工步驟都適合VC布局。比如，制造環節的晶圓制造、封裝測試廠，這些是重資產項目，需要非常多的資金投入，中科創星自己定位我們是小基金，又是早期基金，更關注投資體量小、爆發性強、有機會以小博大的項目。

從偏好上講，我們更喜歡工藝屬性強、材料屬性強，更強調經驗、專利和“know how”的項目，這類項目技術壁壘更高，通常不是靠堆人、堆錢可以快速迭代推進的，是可以“小錢撬動大產業”，比如我們投資很多傳感器、材料項目，功率器件、射頻芯片、光芯片項目，很多是屬于類似的情況。

摩爾定律式微，行業分化

NBD：集成電路尺寸微縮是業內討論最多的問題之一，先進工藝是否真的需要最大化逼近極值？

盧小保： 首先，我們講過去幾十年里集成電路的發展是由摩爾定律驅動的，整個行業都追求集成度越來越高、晶體管數量越來越多、功耗越來越低、算力越來越強。但摩爾定理日漸式微，雖然先進工藝仍然沿著它的規劃在發展，但其技術復雜度越來越難，實現成本也越來越高，真正能承擔高昂研發與制造成本的芯片產品項目越來越少，以后5nm芯片的量產，可能單個項目資金投入要數億美金，這樣的芯片項目是非常少的，除了對性能、價格非常敏感的消費電子產品如手機CPU以及對算力提升要求較高的AI芯片等產品需要最先進的工藝的持續提升性能和集成度，并有能力負擔高昂的研發成本外，更多應用場景的芯片種類在性能達到一定閾值后持續提升集成度的意義就不大了。

這個時候產業就出現分叉，不光有摩爾定律的單一路徑可以向前，也有其他解決方案出現，比如通過封裝技術來提升芯片性能、集成度，Chiplet技術也因此開始推進應用。通過Chiplet技術，用16納米工藝制造的芯片也可達到7納米芯片的集成度，但是研發成本卻大幅降低，供應商的可選擇性和穩定性也會更好。

另外一方面，未來是萬物互聯的世界，“物聯網+AI”驅動了新一輪的半導體需求，未來物聯網終端數以萬億計，帶來了大量的對傳感器芯片、電源芯片、通信芯片、功率器件、AIOT芯片的需求，而這些芯片大多使用的是特種工藝，如MEMS工藝、低功耗CMOS工藝，化合物半導體工藝等。

NBD: 半導體行業的風波是全球性的，這會給整個產業的發展趨勢造成什么影響？

盧小保：芯片雖然賽道只有幾千億美金的規模，但卻是所有新興產業的基礎，它的關鍵性、帶動性非常明顯，因此推動半導體行業向前的不僅是經濟效益，供應鏈安全、產品創新需求等也越重要。

半導體可以說是全球分工合作最徹底的行業，也是投資產出比最高的產業，幾千億美元產業的半導體行業，支撐了過去幾十年推動人類高速進步的電子信息行業、互聯網行業、移動互聯網行業，是典型的小投入大產出的產業。

一個集成電路背后可能有上萬道工序，可能是全球數萬家企業共同完成的，可以說它是充分體現了全球競爭與合作的產業。但同時，在這種全球分工全球合作的模式下，更多看經濟效益、看投入產出，客觀上形成了大者恒大的局面，比如先進工藝的臺積電、三星、英特爾，上游設備供應鏈的AMSL、LAM、應材，材料領域的信越、Sumco，資源的過度集中也意味著產業鏈抗風險能力越來越差，自然災害、疫情、地緣政治風險都可能給全球的半導體產業帶來重大打擊。

大家現在都意識到，半導體作為信息產業發展的基石，甚至是整個國民經濟的基石，它的安全性、可控性訴求越來越大于經濟效益。所以，不光中國強調自主可控，未來可能越來越多的國家也開始重視芯片生產的可控性，我認為這會是個全球性不可逆的趨勢。

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封面圖片來源：受訪者供圖