希荻微產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁 賦能中長期基本面向好

1月11日，廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”，股票代碼“688173”)正式開啟申購。公告顯示，希荻微本次公開發(fā)行股票數(shù)量為4,001萬股，經(jīng)協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為33.57元/股。

希荻微本次計(jì)劃募資5.82億元用于高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。希荻微是一家國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，現(xiàn)有產(chǎn)品覆蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號切換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

希荻微持續(xù)性創(chuàng)新能力明顯，奠定細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位

優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)培養(yǎng)研發(fā)實(shí)力、奠定行業(yè)地位的關(guān)鍵，希荻微的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備深厚的產(chǎn)業(yè)背景，其創(chuàng)始人TAO HAI（陶海）博士畢業(yè)于美國哥倫比亞大學(xué)，并于美國知名半導(dǎo)體公司Fairchild Semiconductor任職多年；團(tuán)隊(duì)其他成員具備Maxim、IDT、NXP、聯(lián)發(fā)科、朗訊科技等多家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，且最長從業(yè)年限已經(jīng)超過20年，是一批具備國際化背景的行業(yè)高端人才。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)配置，希荻微多年來逐漸形成了國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力，構(gòu)建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產(chǎn)品線，開發(fā)出了一系列具備高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品，并應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。截至報(bào)告期末，希荻微擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)共19項(xiàng)，主要聚焦在電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域，并以核心技術(shù)為基礎(chǔ)，在產(chǎn)品高效率、高精度、抗干擾等方面奠定了國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位。

科技成果與產(chǎn)業(yè)融合加速，希荻微中長期成長空間具想象

經(jīng)過在電源管理領(lǐng)域近十年的深耕，希荻微在成熟的核心技術(shù)體系的基礎(chǔ)上，持續(xù)致力于新產(chǎn)品的拓展，不斷推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新。在公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深厚的科技成果積累加持下，公司擁有優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，具備杰出的產(chǎn)品性能、較高的量產(chǎn)一致性和可靠性，實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，公司產(chǎn)品在下游市場的認(rèn)可度和影響力穩(wěn)步提高，多款產(chǎn)品分別進(jìn)入了高通和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)及汽車電子平臺參考設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)了對三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL等消費(fèi)電子客戶和奧迪、Yura Tech等汽車及車載電子客戶的有效覆蓋，實(shí)現(xiàn)了有序的產(chǎn)業(yè)化落地，推動(dòng)了業(yè)績的快速提升。

收入方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司營業(yè)收入分別為6,816.32萬元、11,531.89萬元、22,838.86萬元和21,857.59萬元，2018年至2020年年復(fù)合增長率達(dá)到83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%，呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。毛利率方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司綜合毛利率分別為28.59%、42.19%、47.46%和54.12%，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級優(yōu)化，公司綜合毛利率逐年提升。隨著公司面向現(xiàn)有客戶銷售規(guī)模的持續(xù)提升并不斷拓展新的品牌客戶、產(chǎn)品種類的持續(xù)豐富、下游應(yīng)用領(lǐng)域的增多，公司業(yè)務(wù)規(guī)模保持較快的增長態(tài)勢。

中國電源管理芯片行業(yè)受益于國產(chǎn)替代、產(chǎn)品性能提升、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展等因素進(jìn)入黃金發(fā)展期，帶來歷史性發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將以14.7%的年復(fù)合增長率增長，至2025年將達(dá)到234.5億美元的市場規(guī)模，行業(yè)規(guī)模的快速增長為公司收入增長提供了良好的市場機(jī)遇。

依托國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)能力和較高的研發(fā)投入水平，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)布局的基礎(chǔ)上，公司圍繞長期發(fā)展目標(biāo)進(jìn)行積極的戰(zhàn)略規(guī)劃，并在報(bào)告期內(nèi)通過一系列措施確保了長期發(fā)展戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)，包括持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)、充實(shí)技術(shù)人才梯隊(duì)配置、積極進(jìn)行市場開發(fā)及客戶推廣、完善管理體制建設(shè)等，有效提升了公司的綜合競爭力。未來，希荻微有望繼續(xù)釋放強(qiáng)勁的產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)能力，積極推動(dòng)新技術(shù)與新產(chǎn)品的落地，加速向品牌終端客戶的滲透，不斷鞏固和提升在電源管理芯片及信號鏈芯片等領(lǐng)域的行業(yè)地位及市場知名度，成為國際知名的模擬芯片供應(yīng)商。

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