每日經濟新聞 2022-08-03 16:38:02
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導體產品主要用于哪些方面？有哪些產品已經形成規模銷售？哪些產品具備國產替代優勢？
三超新材（300554.SZ）8月3日在投資者互動平臺表示，在半導體晶圓加工過程中，公司半導體砂輪在很多工序中都會用到，如晶圓片背面減薄、倒角、化學機械研磨（CMP）、封裝切割等。公司現在背面減薄砂輪、樹脂軟刀、倒角砂輪已經形成規模銷售，其他產品如劃片刀（硬刀）、CMP-Disk等現在也有少量的銷售。公司目前的半導體產品，都具有替代進口的優勢。
(記者 蔡鼎)
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