銘普光磁：安一辰目前主要封裝方向是光通信芯片封裝和傳感芯片封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好！請(qǐng)問公司的控股子公司“湖北安一辰光電”的芯片及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及哪些方面？目前的產(chǎn)值及營(yíng)收情況如何？另外，安一辰光電的光通信激光器芯片封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)的地位如何？

銘普光磁（002902.SZ）8月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，安一辰目前主要封裝方向是光通信芯片封裝和傳感芯片封裝；目前每年?duì)I收穩(wěn)定，并且逐步在增長(zhǎng)；技術(shù)得到頭部客戶認(rèn)可，并獲得省級(jí)專精特新和省級(jí)細(xì)分行業(yè)隱形冠軍榮譽(yù)。

(記者 曾健輝)

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