匯成股份今日登陸科創板：高端先進封裝測試服務商，金凸塊制造技術行業領先

8月5日，匯成股份（688403，SH）披露《首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，公司擬首次公開發行1.67億股，發行價格為8.88元/股，公司于8月18日在科創板掛牌上市。

匯成股份專注于顯示驅動芯片封裝測試，是國內高端先進封裝測試服務商，公司所掌握的微間距驅動芯片凸塊制造技術、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩定性晶圓切割技術、高精度高效內引腳接合工藝等多項較為突出的先進技術與優勢工藝，該部分技術在行業內處于發展的前沿，擁有較高的技術壁壘。

根據招股書披露，此次上市所募集資金將用于投資12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。通過對現有先進封裝業務進行的產能擴產和技術的延伸升級，有利于公司進一步提高先進封裝測試領域的生產與研發實力。

顯示驅動芯片封裝測試領域領先

根據招股書披露，匯成股份專注于顯示驅動芯片的封裝和測試服務，在顯示驅動芯片封裝測試領域具有領先地位，是中國大陸少數同時擁有8吋和12吋產線的顯示驅動芯片全流程封測企業，業務覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數可以實現顯示驅動芯片封裝測試服務一體化的企業。

2019年至2021年，公司分別實現主營業務收入3.7億元、5.75億元和7.66億元，核心技術產品收入年均復合增長率達43.88%。

由于優質客戶與高端產品的不斷導入與產能持續擴大，公司2022年1~6月的營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益后凈利潤較上年同期大幅提升。根據招股意向書披露，匯成股份2022年上半年營業收入預計為4.49億元至4.82億元，相較2021年同期增長25.25%至34.43%；凈利潤預計為8095.95萬元至1億元，相較2021年同期增長37.64%至70.60%；扣非后歸母凈利潤預計為6058.14萬元至7576.42萬元，相較2021年同期增長95.02%至143.90%。

公司自創立以來以技術創新為核心驅動力，在高端先進封裝領域擁有微間距驅動芯片凸塊制造技術、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩定性晶圓切割技術、高精度高效內引腳接合工藝、晶圓高精度穩定性測試技術等多項較為突出的先進技術與優勢工藝，該部分技術在行業內處于發展的前沿，擁有較高的技術壁壘。截至招股書披露日，公司擁有已授權專利290項，其中發明專利19項、實用新型專利271項。

凸塊制造技術優勢明顯，客戶資源儲備豐富

匯成股份所掌握的凸塊制造技術（Bumping）是高端先進封裝的代表性技術之一。凸塊制造技術即通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，實現了封裝領域以“以點代線”的技術跨越。招股書披露，公司是中國境內較早具備金凸塊制造能力，及較早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

舉例來說，公司的金凸塊制造工藝，可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4000余個金凸塊，在12吋晶圓上生成900余萬個金凸塊，可實現金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內。公司通過凸塊制造“以點代線”的技術創新，以幾何倍數提高了單顆芯片引腳數的物理上限，進而大幅提高了芯片封裝的集成度、縮小了模組體積。

據公司介紹，產品主要應用于LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

憑借穩定的封測良率、靈活的封裝設計實現性、生產一體化、不斷提升的量產能力、交付及時性等，匯成股份積累了較為豐富的客戶資源，包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，深厚的客戶資源將為公司的長期發展帶來源源動力。

顯示驅動行業發展前景良好，先進封裝成為主流

隨著物聯網、5G 通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，消費電子、工業控制、汽車電子、醫療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業的產業升級進程加快，市場需要的顯示驅動芯片數量將不斷增加。據Frost & Sullivan統計，全球顯示驅動芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長至2020年的165.40億顆，年復合增長率為7.49%，預計到2025年出貨量增至233.20億顆。

以電視機為例，顯示面板分辨率越高，每臺電視所需顯示驅動芯片顆數幾乎成倍增加。例如，一臺4K電視需使用10~12顆顯示驅動芯片，而一臺8K電視使用的顯示驅動芯片高達20顆，新興科技產業將成為行業新的市場推動力。

顯示面板產業鏈上的“國產替代”，也給國產顯示驅動芯片封測廠商提供了更多機會。隨著京東方、華星光電、維信諾、惠科股份、深天馬等本土面板廠的迅速發展，中國制造的顯示屏在全球范圍市場內占有率迅速增長，技術上加速趕超韓國及日本等傳統強國。因此，顯示驅動芯片設計公司將會根據“就近原則”為本土封測廠商提供更多合作機會，目前市場上12吋晶圓要求封裝測試效率更高，先進封裝測試技術將成為市場主流。

此外，隨著全球晶圓產能緊張，集成電路行業迎來新一輪的上升周期，下游封測細分市場的顯示驅動芯片封測廠商也因此受益。持續上漲的封測價格為企業帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對于顯示驅動芯片的需求持續走高。

從供應端來看，晶圓制造代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還未能實現量產，預計全球晶圓產能緊張的情況將會持續較長一段時間。顯示驅動芯片的產量不足，將持續推高驅動芯片的銷售價格，顯示驅動芯片封測市場規模也將隨之上漲。

政策支持將繼續推動顯示驅動芯片行業發展。當前集成電路產業已經被上升至國家戰略高度，政府連續出臺了一系列產業支持政策。2021年3月，“十四五”規劃建議提出瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。

匯成股份所在的安徽合肥正是中國集成電路產業中心城市，今年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技術發展規劃》提出：在動態存儲、面板驅動芯片、家電芯片等領域形成特色集群。匯成股份表示，為響應國家政策號召、緊抓行業發展機遇積極進行擴產，持續購置生產設備。未來公司將結合下游產品需求變化趨勢合理安排規劃產能，保持收入規模的穩健快速增長。文/張玲