每日經濟新聞 2022-08-24 17:02:21
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：Chiplet：就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆為多個具特定功能的Chiplet，再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組 目前Chiplet技術作為半導體發展最新風口，貴公司和下屬子公司是否擁有相應上下游技術儲備或者從中受益？
上海貝嶺（600171.SH）8月24日在投資者互動平臺表示，公司產品暫不涉及Chiplet相關技術。
(記者 蔡鼎)
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