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    中信建投:半導體設備賽道步入高增長

    2022-08-25 08:08:03

    每經AI快訊,中信建投研報指出,隨著“雙碳“政策的推動,新能源車、光伏發電和工業領域對于半導體材料的需求井噴。以SiC、GaN為代表的第三代半導體應用落地,技術逐步成熟,產能持續擴張,成本快速下降,在手機快充、新能源車、通訊、工業等市場放量增長。同時,2022年半導體需求結構進一步分化,國產化持續推進,國內廠商有望把握海外廠商產能緊缺的機遇,加快國產替代進程與高端突破,提升自給率。

    責編 尹華祿

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