神宇股份：公司正積極推進非公開項目的建設進程

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問下半年有沒有新的產能釋放？公司產品比較單一，抗風險能力顯得單薄，公司有沒有新業務拓展規劃？ 神宇股份（300563.SZ）9月8日在投資者互動平臺表示，公司正積極推進非公開項目的建設進程，新的產能在逐步釋放，具體詳見公司半年度報告。公司主要產品是射頻同軸電纜、射頻連接器和組件，廣泛應用于通信基站、通信終端、航空航天航海、汽車通信、高端醫療器械和半導體芯片等領域。公司積極響應國家政策，緊跟市場需求，不斷推進新產品研發和市場應用領域拓展，同時公司根據自身發展情況及市場情況等持續進行產業布局，圍繞射頻同軸電纜的“一個主體，四個方向”戰略目標穩步推進和產業延伸。 (記者張喜威) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。