每日經濟新聞 2022-11-18 16:08:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司的封裝材料有無用于醫療器械上面？
康強電子（002119.SZ）11月18日在投資者互動平臺表示，公司生產的半導體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導體產業鏈上游的材料行業，公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝。電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業務。
(記者 陳鵬程)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
