大族激光：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機任在客戶處做量產驗證

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正在與客戶進行驗證。光伏專用設備方面，公司正不斷加大在在TOPCON、HJT等新技術領域的研發投入。MicroLED巨量轉移設備系公司自主研發，現已實現銷售。公司TOPCON相關設備包括LPCVD、硼擴爐、PECd、磷擴爐、退火爐、激光摻雜設備等，目前部分設備已經形成批量銷售，部分設備正配合行業客戶進行驗證。上述的產品驗證是否通過？銷量變大？研發投入有成果？

大族激光（002008.SZ）12月7日在投資者互動平臺表示，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機任在客戶處做量產驗證，公司自主研發的MicroLED巨量轉移設備現已實現銷售。PECVD、擴散爐、退火爐等設備已經中標行業頭部客戶批量訂單，具體業績情況請持續關注后續的定期報告。

(記者 陳鵬程)

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