行業風向標丨悲觀預期或已筑底，國內半導體材料加速進階

每經記者 劉明濤    每經編輯 彭水萍

昨日A股收盤，市場傳聞國內正在制定一項規模逾1萬億元人民幣(1430億美元)的半導體芯片產業扶持計劃，這一傳聞也刺激了還未收盤的港股芯片股，今日早盤，芯片概念股多數高開，不少個股漲幅較大。

據了解，半導體材料貫穿了半導體生產的整個流程，按照應用主要包括：硅片、掩膜版、特種氣體、濕電子化學品、光刻膠、CMP材料和靶材。

據SEMI數據，2021年全球半導體材料市場規模為643億美元，同比增長15.86%。細分產品中，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為404億美元和239億美元，占比分別為63%和37%。2021年中國半導體材料市場規模約119億美元，占全球市場18%，相較2020年97.63億元增長21.9%，是全球增速最快的地區。

我國半導體材料國產化率2021年僅約10%，主要系產業起步較晚，品類豐富度和競爭力均處于劣勢。2022年10月7日美國出臺管制新規制裁我國半導體先進制程產業，短期對集成電路制造業各環節造成一定沖擊，但長期來看我國集成電路產業必將走上獨立自主創新之路，管制新規將進一步催化設備及材料端國產化趨勢，特別是在成熟制程，預計國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會，國產替代周期有望縮短。

目前，受下游新能源汽車、光伏、人工智能、數據中心等拉動，晶圓廠相繼公布和實施擴產計劃，國內中芯國際、華虹集團、粵芯半導體等廠商均有不同程度擴產計劃，隨著新增產能投產和海外管制的嚴苛，國內半導體材料有望加速導入客戶供應鏈體系。目前國內企業在材料端逐步切入高端產品，半導體硅片端，12英寸大硅片投產產能逐步增加，制程和正片率不斷提高；特氣端，國內公司特氣品種逐漸豐富，氣源穩定性增加；光刻膠端，Krf、Arf膠國內公司都有不同程度突破，濕化學電子品端，高純試劑已有多家公司可達G5標準。

光大證券分析指出，半導體材料與下游晶圓廠擴產息息相關，2022年-2024年為國內晶圓廠主要投產期，芯片法案凸顯國產化的必要性和緊迫性，半導體材料國產化勢在必行。

點評：2022年10月7日美國出臺管制新規制裁我國半導體先進制程產業，短期對集成電路制造業各環節造成一定沖擊，但長期來看我國集成電路產業必將走上獨立自主創新之路，管制新規將進一步催化設備及材料端國產化趨勢，特別是在成熟制程，預計國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會，國產替代周期有望縮短。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、江化微

公司現有產能9萬噸/年，在國內產能比較靠前，同時，江蘇鎮江和四川眉山還有兩個在建項目即將投產。2022年，隨著鎮江基地的投產，公司產品等級也將從G2、G3、G4提升至最高的G5等級，真正實現行業高階濕電子化學品的國產化，解決該領域的“卡脖子”問題。另外，四川基地混配6萬噸/年項目已于2021年底取證正式投產，公司將快速通過該基地輻射川渝地區的平板客戶，使得江化微成為國內最具有競爭力的濕電子化學品集成服務提供商之一。（方正證券）

2、滬硅產業

公司持續開發新客戶和新產品規格，認證工作進展順利，通過認證的產品快速放量。受益于行業景氣度提升以及下游客戶大規模擴產，疊加國產替代需求，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）產能利用率維持高位、量價齊升；300mm硅片產能利用率和出貨量持續攀升，截至2022年6月末，公司300mm大硅片歷史累計出貨超過500萬片。（浙商證券）

3、安集科技

公司產品目前覆蓋14nm及以上制程，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線，2022年10月7日美國出臺管制新規制裁我國半導體先進制程產業，將進一步催化設備及材料端國產化趨勢，特別是在成熟制程，預計國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會，公司作為拋光液國產化龍頭，擁有覆蓋全品類產線的能力，在外圍環境的不確定性下，國產替代份額將進一步提升。（國信證券）

4、芯源微

公司是國內涂膠顯影設備龍頭，同時積極開拓清洗設備市場構筑長期成長空間。公司生產的涂膠顯影設備產品成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，應用于邏輯、存儲、功率器件、其他特種工藝等下游客戶；單片式清洗機Spin Scrubber設備在多項關鍵技術取得突破，成功實現進口替代；用于更高工藝等級的化學清洗機研發持續推進中。隨著國內眾多晶圓廠的持續擴產疊加國產替代需求強勁提供的發展機遇，公司將持續受益。同時隨著募投項目產能的逐步釋放，公司業績有望實現高增長。（長城證券）

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