光華股份：公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂目前處于小批量試產階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的電子封裝材料用聚酯樹脂能否用在芯片和pcb板上？是否投產？

光華股份（001333.SZ）1月13日在投資者互動平臺表示，公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，它的技術特點和先進性在于：封裝材料用聚酯樹脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交聯后的玻璃化溫度要盡可能高，同時樹脂中不能含有游離的酸醇等其它各類雜質，以此保證電子元器件在高溫、高濕環境下的電氣性能。該技術目前處于小批量試產階段，詳情可查閱公司公告。

(記者 賈運可)

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