聯(lián)動科技：目前公司已成為國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：最近國內(nèi)較多公司募資研發(fā)功率芯片，請問公司的測試設(shè)備，能否測試功率芯片如IGBT芯片和MOSFET芯片？謝謝

聯(lián)動科技（301369.SZ）2月23日在投資者互動平臺表示，公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立器件和集成電路自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備，目前公司已成為國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一，測試產(chǎn)品覆蓋功率二極管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半導(dǎo)體 SiC、GaN 等主流及新型分立器件。

(記者 尹華祿)

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