萬業(yè)企業(yè)：產(chǎn)品已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問咱公司的半導(dǎo)體設(shè)備市場有多大呢？

萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）3月1日在投資者互動平臺表示，萬業(yè)企業(yè)以進一步打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺化發(fā)展為目標，產(chǎn)品已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備，形成“1+N”產(chǎn)品平臺模式，未來還將多方位布局半導(dǎo)體核心設(shè)備賽道環(huán)節(jié)。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2021年全球離子注入機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、熱處理設(shè)備占晶圓制造設(shè)備價值量合計約達47%。公司將進一步加大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的市場經(jīng)營工作，與國內(nèi)主流晶圓制造廠和零部件廠商做好產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)同與技術(shù)交流，持續(xù)增強核心競爭力，推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

(記者 王可然)

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