萬業企業：產品已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問咱公司的半導體設備市場有多大呢？

萬業企業（600641.SH）3月1日在投資者互動平臺表示，萬業企業以進一步打造半導體設備平臺化發展為目標，產品已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備，形成“1+N”產品平臺模式，未來還將多方位布局半導體核心設備賽道環節。據Gartner統計，2021年全球離子注入機、刻蝕設備、薄膜沉積、熱處理設備占晶圓制造設備價值量合計約達47%。公司將進一步加大半導體設備產品的市場經營工作，與國內主流晶圓制造廠和零部件廠商做好產業鏈配套協同與技術交流，持續增強核心競爭力，推動半導體業務。

(記者 王可然)

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