金盤科技：可轉債轉股價格調整為34.45元/股

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.51元）4月20日晚間發布公告稱，債券簡稱為金盤轉債；債券代碼為118019；調整前“金盤轉債”轉股價格為34.7元/股；調整后“金盤轉債”轉股價格為34.45元/股；轉股價格調整生效日期為2023年4月28日。

2022年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比96.32%，專用設備制造業占比2.87%。

金盤科技的董事長是李 志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為143億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加302.67萬股，占流通股比例增加1.58%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。
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(記者 王曉波)

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