天岳先進：導電型產品產銷放量，技術創新推動發展

4月26日晚間，天岳先進披露了2022年年報和2023年一季報，隨著產能調整的順利進行，公司連續五個季度營業收入快速增長，2023年一季報營業收入同比增長185.44%，凸顯該公司導電型產品的產銷量提升正獲得積極效果。

天岳先進作為國內“碳化硅第一股”，技術創新實力不容小覷。成立于2010年，天岳先進是我國寬禁帶半導體領域科技型企業。面對和國際先進水平的差距，公司用6年時間制備出6英寸碳化硅襯底，產品質量直追國際龍頭企業。

據Yole旗下的知識產權調查公司數據，公司在碳化硅襯底專利領域，位列國內首位，全球第五位。榮膺國家知識產權示范企業。公司在2019年榮獲國家科技發明一等獎。

根據公司年報顯示，目前公司仍專注于碳化硅襯底領域。碳化硅襯底制備是產業鏈的關鍵環節。碳化硅襯底制備的技術門檻和資金壁壘高，截至目前，全世界仍只有少數公司具備大批量供應產品的能力，行業集中度較高。公司是國際上少數幾家同時在導電型和半絕緣型碳化硅襯底產品領域均具有競爭力的企業。

產業化能力凸顯公司深厚的技術積累。公司在2021年前的產能主要集中在半絕緣型產品上。公司在半絕緣碳化硅襯底領域，市場占有率已連續四年保持全球前三。2022年初公司調整濟南工廠產能結構，增加導電型產品的產銷量。根據該公司年報顯示，2022年末，該公司導電型產品的產銷量已超過半絕緣型產品。

技術實力和產業化能力領先的背后是公司持續的高強度研發投入。根據公司2022年年報，全年研發費用超過1億元，主要用于高品質大尺寸、導電型產品研發和前瞻性技術布局。值得注意的是，該公司通過多年持續投入，已完全具備自主知識產權。公司從2英寸碳化硅襯底制備起步，發展到目前的國際最大尺寸8英寸，積累了豐富的產業化經驗。得益于此，公司的導電型碳化硅襯底產能提升速度超過市場預期。

該公司年報顯示，公司已成功制備出高品質8英寸導電型碳化硅襯底，晶型均一穩定，具有良好的結晶和加工質量，并在2022年國際碳化硅會議（ICSCRM）上公布。公司將根據下游市場的進展情況，積極進行8英寸導電型碳化硅襯底產業化布局，引領產業和技術發展方向。

碳化硅半導體材料以其優異的物理性能，過去幾年在電動汽車等領域的成功應用，已經證明其發展潛力。據Insemi統計，2023年2季度后各大車企要推出的碳化硅車型更是將突破30款之多。功率芯片供應商仍以ST、onsemi、英飛凌、博世、羅姆等頭部供應商，當前主驅用SiC MOSFET芯片仍處于供不應求的狀態，上述公司的產品訂單已排至2024年之后。

隨著半導體材料的迭代需求，新能源、儲能等新興領域的迅猛發展，碳化硅材料和技術方案在功率半導體領域的需求將日益廣泛。根據IHS數據，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元，2018-2027年的復合增速接近40%。隨著技術的進步升級以及良率提升和規模優勢下成本下降，碳化硅將迎來爆發性增長。

目前，公司上海工廠投產在即，這將大大提升導電型襯底產品的產銷規模，為公司貢獻更多營收。

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