韓國：優先支持AI、6G等新一代半導體設計技術，確保存儲及代工“超級差距”

韓聯社5月9日消息，韓國科學技術信息通信部（科技部）9日發布半導體未來技術路線圖，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現超級差距，在系統半導體領域拉開新差距的目標，并啟動半導體未來技術民官協商機制。

這份路線圖涉及45項核心技術，以開發新型存儲器和新一代元器件，人工智能、第六代移動通信技術（6G）、電力、車載半導體設計核心技術，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術為目標，爭取在10年內掌握有關技術。

新元器件方面，將重點培養強電介質器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術，進而開發下一代存儲器器件。設計方面，將優先支持人工智能和6G等新一代半導體設計技術，政府將從2025年以后集中扶持車載半導體技術，實現未來出行目標。工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開發原子層沉積、異質集成、三維（3D）封裝等技術。（界面）