德明利：存儲器智能制造項目計劃三季度建成并進入批量生產階段

每經AI快訊，德明利接受機構調研時表示，公司已于去年完成光芯片業務分拆，目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光電有限公司，主要從事高速光通訊芯片的研發和產業化應用，仍處于產業化應用探索階段。觸控芯片一直在出貨，但業務規模占比較小。公司目前在建的存儲器智能制造項目，在公司現有存儲產品線的基礎上進行擴產與智能化升級，以擴大公司生產經營規模，提升公司存儲產品先進制造水平，提高公司在存儲行業的領先地位。項目擬利用中廚大廈改造裝修建設eMMC產品線及研發中心。項目計劃在2023年三季度建成并進入批量生產階段，屆時公司系列存儲模組產能在原大浪工廠產能基礎上得以擴充。