立訊精密：公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘你好，公司對外公告已經進入800G硅光模塊領域，據了解800G硅光模塊的封裝設備屬于高端領域，市場相關供應商不多且較為集中，行業領先者博通、Cisco、Intel等均有設備采購需求。想了解一下公司設備采購自哪里？是否可以保證設備交付不耽誤公司業務開展

立訊精密（002475.SZ）5月29日在投資者互動平臺表示，公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排，包含后段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前，相關業務順利進展中

(記者 蔡鼎)

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