每日經濟新聞 2023-06-12 17:25:51
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司產品主要運用于半導體什么環節?
景旺電子(603228.SH)6月12日在投資者互動平臺表示,公司主要生產印制電路板,用于承載電子元器件和提供電氣連接。其中使用高端工藝和先進制程的IC載板可用于半導體的封裝環節
(記者 蔡鼎)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP