每日經濟新聞 2023-07-17 17:43:30
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM（高帶寬內存）是一款新型的CPU/GPU內存芯片，采用3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起。這使得HBM內存在相同容量下的體積更小，且功耗更低。HBM具有高帶寬，低延時，大容量的特點，在AI時代具有爆發潛力。請問下，該3D堆疊技術是否可以用公司激光輔助鍵合技術來完成？
炬光科技（688167.SH）7月17日在投資者互動平臺表示，3D堆疊技術可以用公司激光輔助鍵合技術來完成。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
