重視芯片ETF和半導體設備ETF的短期反彈和長線投資價值

前段時間股市整體表現較差，半導體芯片行業的中報也有不達預期，偶有“爆雷”。芯片ETF（512760）從4月6日的盤中高點至8月25日的盤中低點，最大回撤超過了30%。半導體設備材料ETF（159516）于7月27日上市，截至8月25日，最大回撤大約在12%。調整比較充分。

當下推薦的彈性和上行潛力品種是芯片ETF和半導體設備ETF，配置周期可短可長。短期反彈預計已經展開，配合華為Mate60 Pro的發布和ASML給中國出口光刻機，芯片ETF和半導體設備ETF的彈性有望得到充分地釋放。 

長期來看，芯片作為算力的重要構成，無論是人工智能和信創，還是數字經濟和數據要素的展開和推進，都離不開算力的支持，疊加傳統需求如手機、汽車的新品推出，需求復蘇，芯片產業周期有望在今年底明年初需求觸底。二級市場會提前反應，因此建議關注芯片ETF和半導體設備ETF的底部區域布局機會。 

算力“卡脖子”最厲害的部分在于芯片，芯片“卡脖子”最厲害的地方在于上游的設備和材料。我國國產替代自主可控當前正在攻堅28nm（主要是光刻機，還在突破，尚未官宣）。材料上光刻膠、拋光液拋光墊、電子特氣對外依存度在80%以上，同樣的掩膜版28nm國產化也尚未突破。當前世界芯片最先進的制程為3nm和2nm，其中3nm已投產，2nm計劃在2025年投產。

此前國內有一些悲觀言論認為中國無法突破芯片先進制程的封鎖，此次華為Mate 60 Pro的發布，給市場注入一劑強心針。本次新機發布意義重大，一方面新機拉動需求，促進芯片需求周期回暖，另一方面體現了我國半導體產業鏈在封鎖中突圍，不斷進步的能力。芯片產業從非美產線向全國產產線遷移的過程，未來是星辰大海，芯片ETF和半導體設備ETF的長線可期。 

由于半導體設備和材料更上游更緊缺，資本市場愿意給予更高的資金關注，同時只要成品達標，銷量不愁，業績彈性更好。在2019年1月1日到2021年7月31日，半導體芯片的大行情中，中證半導體材料設備主題指數漲幅為486%，中華半導體芯片指數同期漲幅為356%。從2019年1月1日到2023年6月30日，即便經歷了近兩年的調整，中證半導體材料設備主題指數漲幅為267%，而中華半導體芯片指數同期漲幅為165%。（風險提示：我國股市運作時間較短，指數過往績不代表未來表現） 

半導體設備ETF（159516）已于2023年7月27日上市，上市時間雖然短，但也可以看出彈性優于代表整個芯片產業的芯片ETF（512760）的走勢（下圖）。建議重視芯片ETF（512760）和半導體設備ETF（159516）的短期反彈和長線投資價值。

風險提示

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。