新增三條產線 成都高新區先進封測領域再添新動能

每日經濟新聞 張強    每經編輯 趙博淵

項目情況 圖片來源：成都高新區提供

9月8日，成都萬應微電子有限公司（以下簡稱“成都萬應”）“先進封測平臺通線與工藝基線發布會暨新產品與技術交流論壇”活動在成都高新區舉行，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目正式啟動。

據悉，成都萬應是成都高新區“岷山行動”計劃首批揭榜掛帥的集成電路先進封測企業，目前已聚集產業專家、技術專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領域，為高端集成電路設計企業、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產業鏈創新發展。

活動現場，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目竣工通線。該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統級封裝三條產線，建設可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設計、仿真、打樣、量產和可靠性與失效分析全產業鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎的先進封裝，是全國技術水平最高、服務功能最全、產業鏈條最完整的先進封裝技術平臺。

“成都萬應將聚焦芯片封測領域，持續技術創新，全力推進項目能力提升，打造一個國內領先、世界一流的集成電路高端封測企業。”成都萬應相關負責人表示，下一步，還將對現有產線進行擴能，建設項目二期，持續提升平臺服務能力。

“中試一端連著創新、一端連著產業，是科研成果實驗室小試和產業化發展之間承上啟下的重要環節。”成都高新區相關負責人表示，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業關鍵核心公共技術方向，對外提供可靠性與失效分析實驗服務、芯片封裝服務，將助力高新區提升科技創新能級、建設現代化產業體系。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區位居中國集成電路園區綜合實力榜單第三位，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環節的完善產業鏈。數據顯示，2022年，成都高新區集成電路產業規上企業規模達到410.4億元，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業達26家，營收、增速、過億企業數量等指標均列全國前十。