每日經濟新聞 2023-09-13 16:05:01
帝科股份（300842.SZ）9月13日在投資者互動平臺表示，公司沒有您說的上述業務。公司始終聚焦核心技術能力，以先進配方化材料技術平臺為依托，在深耕光伏金屬化與互聯的同時，積極拓展在半導體電子領域的產品應用。目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接銀漿，針對第三代半導體芯片封裝有DECA600系列燒結銀漿產品，針對功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅板有DK1200系列活性金屬釬焊漿料。
(記者 蔡鼎)
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