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    航宇微:玉龍810陶瓷封裝芯片將小批量試產

    2023-09-13 18:17:17

    每經AI快訊,航宇微近期在接受調研時表示,公司上半年重點完成了玉龍810芯片的第三方輻照試驗和陶封芯片試產工作。目前玉龍810塑封芯片穩定量產,玉龍810塑封芯片總劑量、單粒子等各項第三方輻照試驗已經全部完成,芯片輻照指標符合預期,為芯片的后續宇航應用打下良好的基礎。玉龍810塑封芯片航天鑒定和進目錄工作同步有序開展,玉龍810陶瓷封裝芯片樣片已經回片,功能測試正常,后續將小批量試產。

    責編 王曉波

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