中信建投：科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復(fù)后啟動

每經(jīng)AI快訊，中信建投指出，華為及蘋果接連發(fā)布新機(jī)，市場對于消費(fèi)電子乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基本面回暖預(yù)期有望逐漸升溫。Q2以來受消費(fèi)力制約及庫存去化不及預(yù)期的影響，7-8月智能手機(jī)出貨量整體處于低位震蕩， 7月全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅有所收窄至11.8%，臺積電預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)廠商庫存調(diào)整將延續(xù)至2023Q4。近期華為表現(xiàn)超出市場預(yù)期，iPhone15發(fā)布蘋果官網(wǎng)被擠崩，下半年新機(jī)供給豐富、傳統(tǒng)旺季來臨及渠道庫存繼續(xù)去化背景下，傳統(tǒng)智能手機(jī)市場需求有望迎來溫和復(fù)蘇，從而帶動半導(dǎo)體基本面周期觸底向上進(jìn)程。目前部分品類如存儲已率先實(shí)現(xiàn)庫存去化，釋放價格調(diào)漲信號。整體來看，科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復(fù)后啟動。