頎中科技：公司持續布局第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司對于下一代通信技術6G以及WIFI7，是否有可用的技術工藝或者可用產線產品？

頎中科技（688352.SH）9月26日在投資者互動平臺表示，公司持續布局第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務，如砷化鎵、氮化鎵等，其優越的物理和化學特性，使得其能在高頻、高功率的環境下仍保持高效運行，適用于下一代通信技術6G以及WIFI7。公司的業務及技術情況具體可詳見公司在法定渠道披露的招股說明書。

(記者 王可然)

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