每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-10-13 19:01:49
香港科技園公司與杰平方13日在香港簽署合作備忘錄。雙方宣布將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港首家碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠。特區政府創新科技及工業局局長孫東指出，這將是香港首個具規模的半導體晶圓廠。（中國新聞網）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
峆一藥業（430478）：擬投資全資子公司安徽峆一醫藥科技有限公司
下一篇文章
電工合金：2023年前三季度凈利潤約1.12億元
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
