每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-10-29 06:44:56
每經AI快訊,據芯德科技公眾號,2023年10月,江蘇芯德半導體科技有限公司新一輪融資正式落地,本輪融資由昆橋資本、國策投資領投,融資金額達近6億人民幣,芯德半導體在資本化道路上持續邁進,融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產業發展。(每日經濟新聞)
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
早財經 | 美國總統拜登會見王毅;美宣布“加量”,中美航線機票價格大跳水;一線城市,“房票”要來了;3萬億巨頭宣布降費;太二酸菜魚回應下架
下一篇文章
隆昇光電完成B+輪投資
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有,未經許可不得轉載使用,違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265,?上海: 021-61283008,?廣州: 020-84201861,?深圳: 0755-83520159,?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證:51120190017 網站備案號:蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線:400 889 0008 郵箱:zbb@nbd.com.cn