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    奧來德:封裝材料已通過下游多家面板廠商測試,正逐步在產線放量導入

    2023-11-10 17:55:48

    每經AI快訊,奧來德近期接受投資者調研時稱,公司封裝材料目前已經通過了下游多家面板廠商的測試,正逐步在產線放量導入,未來隨著國產化替代及行業發展趨勢,相信對封裝材料的需求會有所提升。公司一直在摸索、優化摻雜材料的工藝路線,目前已與下游客戶在進行溝通測試。

    責編 姚祥云

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