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          德邦科技:公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產品均可應用于先進封裝

          每日經濟新聞 2023-11-15 18:56:12

          每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司有哪些產品可以用于AI芯片?

          德邦科技(688035.SH)11月15日在投資者互動平臺表示,公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產品均可應用于先進封裝,直接客戶為封測廠。產品具體是否應用于AI 領域公司無法確定。

          (記者 蔡鼎)

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