每日經濟新聞 2023-11-16 16:38:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司在先進封裝方面，是否有扇形封裝技術？若有，是處于什么樣的階段？比如是技術儲備還是試產，還是已達到量產？
光華科技（002741.SZ）11月16日在投資者互動平臺表示，關于扇形封裝技術，公司主要是濕電子化學品的開發和應用技術，如RDL、Bump的鍍銅、鍍金，還有鍍銅柱、金柱，還有鍍錫銀，產品在PLP上有應用。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
