捷捷微電：公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發和先進封裝是否成熟？

捷捷微電（300623.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，公司還有6個發明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。