每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-11-26 13:49:07
每經AI快訊，深南電路近日接受機構調研時表示，公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。項目共分兩期建設，其中項目一期已于2023年10月下旬連線，目前處于產線初步調試過程中，后續將逐步進入產能爬坡階段。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
諾普信：從2024年產季來看 目前累計產出藍莓大約300噸
下一篇文章
中國工程院院士鄔江興：數據基礎設施網絡安全要從使用側向供給側轉型
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2024 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
