每日經濟新聞 2023-12-01 16:30:18
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，子公司海太半導體的16層DRAM堆疊技術是否自己掌握，此技術未來應用在HBM3E、HBM4將有更好的性能，未來幾年HBM需求將爆發式增長，海力士預計到2030每年量產1億顆HBM儲存芯片，有無意向將HBM部分產能轉移至中國生產？希望公司積極爭取業務為廣大股東謀利。
太極實業（600667.SH）12月1日在投資者互動平臺表示，目前SK海力士沒有相關產品在海太半導體投產計劃。
(記者 蔡鼎)
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