沃格光電：公司具備玻璃基板級封裝載板技術，且目前具備小批量產品供貨能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的tgv技術能否用于目前大火的HBM概念？

沃格光電（603773.SH）12月5日在投資者互動平臺表示，公司具備玻璃基板級封裝載板技術，且目前具備小批量產品供貨能力，并且提前做了一定的新建產能布局。公司擁有的玻璃基板級封裝載板產品采用TGV巨量微通孔技術，可以實現各類芯片包括存儲芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝），同時玻璃基鍍銅通孔技術可以根據不同封裝基板產品形態需求進行結構設計，以滿足不同類型芯片封裝和連接需求，目前公司基于TGV技術多個項目處于合作開發驗證階段，部分產品通過客戶驗證通過，具體量產情況以及產品應用形態請以公司公告為準，并注意投資風險。

(記者 尹華祿)

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