2023-12-10 10:54:42
每經AI快訊，大族激光在近日接受調研時表示，Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面，公司研發的碳化硅激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶的合作，為規?；a做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產品。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
