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    碳化硅激光切割和金剛線切割設備相比,成本、良率、效率上有無優勢?德龍激光回應

    每日經濟新聞 2023-12-13 15:10:14

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司的碳化硅激光切割和金剛線切割設備相比,成本、良率、效率上有無優勢?

    德龍激光(688170.SH)12月13日在投資者互動平臺表示,公司碳化硅晶錠切片設備采用激光加工的方法,對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質分切解決方案,可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s。相比于傳統線切工藝,材料耗損少,晶片產出高,良率可控,切割效率也具有較大優勢。

    (記者 畢陸名)

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