每日經濟新聞 2023-12-13 15:39:31
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司有哪些設備應用于半導體先進封裝領域？
德龍激光（688170.SH）12月13日在投資者互動平臺表示，公司集成電路先進封裝應用現有玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等激光精細微加工設備，目前相關產品有少量出貨，收入占比較低。
(記者 畢陸名)
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