通富微電：公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研發芯片持續火熱，請問貴公司是否承接部分芯片封裝？

通富微電（002156.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系，簽訂了長期業務協議。公司是AMD最大的封裝測試供應商，AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益，公司與AMD之間的合作也有望進一步深化，進一步實現“雙贏”。

(記者 蔡鼎)

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