長電科技：公司擁有頂尖的封裝技術和研發實力，具有雄厚的工程研發實力和多樣化的高技術含量專利

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司哪些科技處于行業領先地位？

長電科技（600584.SH）12月14日在投資者互動平臺表示，公司擁有頂尖的封裝技術和研發實力，具有雄厚的工程研發實力和多樣化的高技術含量專利。公司擁有行業領先的半導體先進封裝解決方案，并在功放和射頻前端SiP、高低頻射頻互連模塊、晶圓級重布線凸塊技術、扇入與扇出型晶圓級封裝、fcCSP 與PoP 封裝、大尺寸MCM fcBGA 封裝、高密度超薄3D堆疊芯片WB 存儲封裝、高密度WBBGA/LGA、高密度布線型金屬框架LGA封裝以及硅光封裝等領域的封裝工藝技術能力處于國際領先地位。公司參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目榮獲“2020年度國家科學技術進步一等獎”。

(記者 王可然)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。