每日經濟新聞 2023-12-22 17:38:18
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司目前有半導體IC封裝基板的產能嗎？另外江西信豐景旺預計什么時候能夠建成投產？該基地達產后能夠帶來多少的預估營業收入？
景旺電子（603228.SH）12月22日在投資者互動平臺表示，公司具備IC載板的生產能力，目前部分料號已向客戶批量供貨。江西信豐工廠預計明年年中完成廠房建設！
(記者 王可然)
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