優先交付！阿斯麥第一臺2納米光刻機，給了這家巨頭：已采購6臺

每經編輯 畢陸名

據外媒12月22日報道稱，荷蘭阿斯麥公司將優先向美國英特爾公司交付其新型高數值孔徑的極紫外光刻機。據悉，每臺新機器的成本超過3億美元，可幫助計算機芯片制造商生產更小、更快的半導體。

阿斯麥公司在社交平臺X上發布的帖文

阿斯麥公司在社交平臺X上發布了一張照片，照片中可以看到，光刻機的一部分被放在一個保護箱中，箱身綁著一圈紅絲帶，正準備從其位于荷蘭埃因霍溫的總部發貨。

聲明中寫道：“耗時十年的開創性科學和系統工程值得鞠一躬！我們很高興也很自豪能將我們的第一臺高數值孔徑的極紫外光刻機交付給英特爾。”報道稱，高數值孔徑的極紫外光刻機組裝起來比卡車還大，需要被分裝在250個單獨的板條箱中進行運輸，其中包括13個大型集裝箱。據估計，它們將從2026年或2027年起用于商業芯片制造。

另據界面新聞12月19日報道，Digitimes援引SamMobile消息稱，ASML計劃在2024年生產10臺2nm設備，英特爾已采購其中6臺。未來幾年ASML計劃將此類芯片制造設備產能提高到每年20臺。

英特爾于15日在中國召開產品發布會，宣布推出面向人工智能的第五代至強(Xeon)處理器和新款酷睿Ultra處理器，上述兩款產品連同英特爾最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美國市場同期發布。

盡管英特爾沒有在中國的發布會上正式推出Gaudi3，不過該款產品還是在美國的發布活動上賺足了眼球。英特爾預計Gaudi3將于2024年正式上市，該公司稱Gaudi3的性能將優于英偉達的H100，不過這一說法并未得到獨立驗證。除了英偉達的H100外，Gaudi 3還要面對AMD同樣于2024年向客戶交付的“最先進AI加速器”MI300的競爭。

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官方資料顯示，英特爾Gaudi3將采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍，網絡算力是其2倍。Gaudi3預計將配備最高128GB的HBM3e內存，AI學習和訓練性能大幅提升。

在當前的AI“軍備競賽”中，英偉達暫時是市場份額的佼佼者，上月14日該公司正式發布了新一代人工智能計算芯片H200。官方信息顯示，H200芯片基于英偉達Hopper架構打造，處理速度為4.8TB/秒，擁有141GB的內存。與前代產品A100相比，H200的容量幾乎翻了一番。英偉達稱，要應用生成式人工智能，就必須使用大容量的GPU來高效處理大量數據。

10月18日，阿斯麥（ASML）發布了2023年第三季度財報。期內，ASML實現凈銷售額67億歐元，毛利率為51.9%，凈利潤19億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元，其中5億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2023年第四季度的凈銷售額在67億至71億歐元之間，毛利率在50%至51%之間。ASML確認其2023年預期凈銷售額增長率達30%。

據澎湃新聞報道，ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink表示：“我們第三季度的凈銷售額為67億歐元，處于預測營收區間的中間值；毛利率為51.9%，超出預期目標。這主要得益于DUV產品組合以及一些非經常性的一次性費用。”

“本季度凈利潤為19億歐元，新增訂單金額為26億歐元，低于前幾個季度，這也在我們的預期之中，主要是因為在當前環境下客戶對現金流和資本支出持謹慎態度，因此對開出新訂單也同樣相對謹慎。目前ASML仍有超過350億歐元的未交付訂單。”ASML首席財務官Roger Dasse則表示。

每日經濟新聞綜合界面新聞、澎湃新聞、公開信息

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