艾森股份：需求回暖疊加產品突破新能源領域，全年業績有望增長（華金證券研報）

每經AI快訊，2023年12月26日，華金證券發布研報點評艾森股份（688720）。

投資要點

需求回暖疊加產品突破新能源領域，全年業績有望增長

公司圍繞電子電鍍、光刻兩大工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊布局。下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領域，涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。

23Q3公司實現營收0.94億元，同比增長32.64%，環比增長14.01%，主要系1）23Q2以來，國內半導體行業持續回暖，下游需求量增加；2）公司電鍍液及配套試劑產品成功切入光伏、鋰電等新能源領域，在三季度開始逐步放量，23Q3公司在光伏、鋰電等新能源領域實現營收701.45萬元（前三季度該領域實現營收935.74萬元）。23Q3公司歸母凈利潤741.79萬元，扣非歸母凈利潤703.36萬元，同比扭虧為盈。

展望2023年全年業績，公司預計2023年實現營收3.5~3.8億元，同比增長8.10%~17.37%；凈利潤3300~3700萬元，同比增長41.72%~58.90%；扣非歸母凈利潤2400~2800萬元，同比增長66.63%~94.40%。2023年公司業績有望實現同比增長主要系國內半導體行業進入復蘇階段，下游廠商需求回暖；同時，公司在新能源領域電鍍化學品取得突破，與下游頭部企業的合作穩步推進，有效拉動了公司收入規模的增長。

電鍍液及配套試劑：傳統封裝用電鍍品實現國產替代，先進封裝用電鍍品放量在即

公司以半導體傳統封裝的電鍍產品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學品，具體包括電鍍液及配套試劑（祛毛刺液、除油劑、去氧化劑、中和劑、退鍍劑等），已在長電科技、通富微電、華天科技、日月新等頭部封測廠商處實現了對國外產品的替代，現已成為國內前二的半導體封裝用電鍍液及配套試劑生產企業，在集成電路封裝電鍍領域國內市場份額超過20%。

在傳統封裝領域，公司電鍍液產品能夠適用于多種間距、不同引腳數的引線框架產品，除了覆蓋DIP、TO、SOT、SOP等常用封裝形式外，亦適用于DFN、QFN等多種中高端芯片中應用的無引腳封裝。公司產品具有環保、穩定、高效率的優點，可滿足集成電路電鍍高電流密度條件下對鍍層的功能性要求，有效解決純錫電鍍體系下的錫須生長、高溫回流焊導致的鍍層氧化變色等問題，產品性能已達到或部分超過國際競品，在主流封測廠商實現了對國際競品的替代。

基于傳統封裝電鍍液產品的技術積累，公司電鍍液產品逐步向外資廠商壟斷的先進封裝及晶圓制造領域延伸。1）先進封裝：公司先進封裝電鍍產品主要用于先進封裝Bumping工藝凸塊的制作，可以實現芯片與晶圓、載板之間的電氣連接；其中先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過；先進封裝用電鍍銅添加劑正處于研發及認證階段。2）晶圓制造：晶圓制造用大馬士革鍍銅工藝的添加劑已完成實驗室小試，目前正處于中試階段，有望2024年實現量產。

此外，公司還提供電鍍工藝配套的錫球、鎳餅等陽極金屬材料及陽極袋、退鍍用膠條等輔材，以滿足客戶的整體需求；其中，錫球是電鍍配套材料的主要營收來源，可用于補充電鍍液中被消耗的錫離子。

光刻膠及配套試劑：以配套試劑為切入點，享國產替代廣闊空間

光刻膠是技術壁壘最高的電子化學品之一。目前國內光刻膠仍主要集中在PCB光刻膠、TFT-LCD光刻膠等產品，OLED顯示面板和集成電路用光刻膠等高端產品仍需大量進口，國產光刻膠正處于由中低端向中高端過渡階段。根據中國電子材料行業協會數據，當前我國g/i線光刻膠的國產化率約為20%，KrF光刻膠整體國產化率不足2%，ArF光刻膠整體國產化率不足1%；國產替代空間廣闊。

公司以先進封裝用光刻膠配套試劑為切入點，成功實現附著力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產品在下游封裝廠商的規模化供應。光刻膠方面，1）先進封裝用g/i線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技的認證并實現批量供應；在通富微電實現小批量供應，并持續取得訂單；公司預計2023年該產品實現營收1500~2050萬元。2）OLED陣列制造正性光刻膠已通過京東方兩膜層認證且實現小批量供應，正在京東方、維信諾和華星光電開展全膜層應用認證；公司表示該產品通過全膜層認證后將具備完全替代國外競品的能力，預計在2024年達到量產應用條件。3）晶圓制造i線正性光刻膠已在華虹宏力進行小批量供應。

投資建議：我們預計2023-2025年，公司營收分別為3.70/4.60/5.62億元，同比分別為14.4%/24.2%/22.1%，歸母凈利潤分別為0.34/0.50/0.66億元，同比分別為46.1%/46.9%/31.9%；PE分別為147.6/100.4/76.2。公司先進封裝用電鍍液以及光刻膠產品已實現批量供應，且有多款新品處于導入認證階段；相比國內其他公司產品，公司產品兼具稀缺性和先發優勢。未來隨著下游終端逐漸復蘇，疊加先進封裝滲透率提升刺激需求，公司產品有望快速放量。首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)