鼎龍股份：高端半導體耗材再下一城，平臺屬性持續深化（國元證券研報）

每經AI快訊，2023年12月27日，國元證券發布研報點評鼎龍股份（300054）。

事件：12月25日發布公告，將通過兩家員工持股平臺及一家新進投資方對子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司進行增資，共同投資建設年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目。增資后，公司持有潛江新材料的股權比例將由100%變更為75%（仍在合并報表范圍），仍為潛江新材料的控股股東。

點評：

半導體光刻膠是耗材中核心“卡脖子”環節，國產化意義重大

半導體光刻膠是半導體光刻工藝中的關鍵材料，光刻膠及其配套試劑在晶圓制造材料成本中占比超過10%，產品的核心技術指標直接影響到集成電路的性能、良品率、可靠性以及生產效率。其中，KrF、ArF光刻膠更是因其覆蓋了從0.25μm到7nm的主要半導體先進制造工藝，但國內仍未有實現大規模量產的供應商，因此被認為是現階段迫切需要國產化的關鍵材料。據CEMIA統計，2022年KrF光刻膠市場規模為14.06億元，ArF和ArFi光刻膠市場規模為8.11億元，KrF與ArF光刻膠合計占比超過66%。預計到2025年，KrF與ArF光刻膠市場規模將達到25.01億元。

原材料合成技術及工程化能力夯實基礎，深厚客情關系推動驗證節奏

光刻膠全流程開發包括原料合成和配方開發，其中光刻膠原料的合成和純化技術難度極大，也是國內產業鏈相對薄弱的環節。公司通過20年有機合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術積累，已具備高端晶圓光刻膠核心原材料自主合成能力，為產品高效開發及未來工程化穩定放量奠定了堅實的基礎。截至公告日，公司已開發出13款高端晶圓光刻膠產品，有5款光刻膠產品已在客戶端進行送樣，其中包括1款能夠達到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠產品和1款能達到KrF極限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻膠。率先推向市場的幾支產品在下游客戶端的表現獲得了客戶的認可及好評，市場反饋正向。

同時，公司與高端晶圓光刻膠產品的下游客戶—國內主流晶圓廠建立了良好的客情關系，這對新產品的開發、驗證評估及未來的量產導入提供了有力支持。

投資建議與盈利預測

我們預計公司2023-2025年收入分別為27.38、33.22和40.60億元，歸母凈利潤分別為2.80、4.34和6.22億元。當前股價對應PE分別為77x、50x和35x倍?？紤]公司半導體材料研發成果超預期釋放，維持“增持”評級。

風險提示

市場競爭加劇風險，新產品投放進度不及預期，下游需求不及預期附表：盈利預測[Table_Finance]

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)